跟着新基建的进一步推进，越来越多传统制作业将转型为智能制作、才智工厂，我国由信息化向智能化跨过转型，5G、云核算、大数据、物联网、人工智能等下流运用范畴高速成长，为集成电路工业带来了微弱的展开动力。集成电路现已上升为我国先导性和战略性新式工业，走独当一面的建造路途将成为国内科技工业未来的首要趋势，集成电路的国产代替路途势在必行。集成电路的工业链上游包含半导体的资料和设备，中游包含IC规划、晶圆制作和封装测验三大环节，下流运用则包含3C、物联网、轿车、工业、医疗等商场需求。

近年，集成电路下流需求活泼也带动了全球封测工业敏捷展开，国内封测厂商现已进入全球榜首队伍，先进封装产能不断进步，但我国在集成电路中高端封测设备和先进封装技能方面与国外大厂比仍有必定距离，工业有待进一步拔擢和培养。那么痛经怎么办缓解疼痛曩昔10年本钱商场对集成电路封测职业的支撑和重视度怎么，在国产代替布景下，出资组织又当怎么把握新时期下的集成电路封测职业的出资制高点，且看下文。

封装测验是集成电路运用之前的终究环节，是指将经过测验的晶圆依照产品型号及功用需求加工得到独立芯片的进程。集成电路封装测验分为封装与测验两个环节：封装环节将集成电路与引线结构上的集成电路焊盘与引脚相连接以到达安稳驱动集成电路的意图，并运用塑封料维护集成电路免受外部环境的损害；测验环节贯穿了整个半导体规划、制作、封装测验三大进程，是进步芯片制作良率的要害工序之一。半导体封装测验首要流程包含贴膜、打磨、去膜再贴膜、切开、晶圆测验、芯片张贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切开、成型、制品测验等。就价值奉献而言，封装环节价值占比约为80%~85%，测验环节价值占比约15%~20%。

2、职业技能展开演进

为了满意集成电路更小更轻及集成度更高的运用需求，封装技能由传统封装技能逐步向先进封装技能演进，二者是以是否存在焊线为区分，先进封装技能亦朝着产品尺度更小、本钱更低、附加值更高的方向展开。传统封装技能首要包含DIP、PLCC、QFP、DFN等等；先进封装技能首要包含BGA、QFN、2.5D/3D、WLCSP及Fan-out等。现在大陆封装龙头的先进封装的工业化才能现已根本构成，长电科技、华天科技现已全面掩盖SIP、TSV、WLCSP、BUMP、Fan-out、FC技能，敏捷拉近与海外封装企业的展开距离。

我国高度重视和支撑集成电路工业的展开，先后出台了一系列促进职业展开的方针。2020年8月我国国务院印发《新时期促进集成电路工业和软件工业高质量展开的若干方针》，从财税、投融资、研讨开发、进出口、人才、知识产权、商场运用、世界合作等方面支撑集成电路工业展开。2020年12月财政部、税务局等四部委发布《关于促进集成电路工业和软件工业高质量展开企业所得税方针的布告》，经过资金资源要素的合理流动和补给，进步集成电路规划、配备、资料、封装、测验企业和软件企业的财政资金支撑，将进一步进步相关企业的商场竞赛力，促进中高端芯片工业化展开。

2018年1月，我国财政部、我国税务总局、国家展开变革委、我国工业和信息化部联合公布《关于集成电路出产企业有关企业所得税方针问题的告诉》，提出对满意要求的集成电路相关企业施行税率减免等方针，加大对职业的支撑。2015年5月，国务院公布《我国制作2025》，提出要进步集成电路规划水平，把握高密度封装以及三位封装技能，进步封装测验职业的展开才能与供货才能。

2014年6月，我国国务院印发《国家集成电路工业展开推进大纲》，提出要进步先进封装测验职业的展开水平，推进我国封装测验职业的兼并与重组，展开芯片级封装（CSP）、三维封装、晶圆级封装（WLP）、硅通孔（TSV）等高档封装测验产品的研制与量产。此外，为了大力扶持我国集成电路职业展开，国家集成电路工业出资基金（简称"大基金"）于2014年建立。基金选用公司制，施行商场化运作、专业化办理，要点出资集成电路芯片制作业，统筹芯片规划、封装测验、设备和资料等工业，对我国封装测验优质企业给予了较好的资金支撑。

表1 集成电路封测职业方针

达晨财智创业出资办理有限公司（以下简称"达晨财智"），建立于2000年4月19日，总部坐落深圳，是我国榜首批按商场化运作建立的本乡创投组织。组织首要聚集于信息技能、智能制作和节能环保、医疗健康、大消费和企业服务、文化传媒、军工等范畴。依据达晨财智官网发表数据，达晨财智共办理25期基金，办理基金总规划350亿元；出资企业超越570家，成功退出203家，其间111家企业上市，92家企业经过企业并购或回购退出；累计93家企业在新三板挂牌。

深圳市中兴创业出资基金办理有限公司建立于2010年，由中兴通讯股份有限公司控股，深圳市和康出资办理有限公司参股一起建立。公司旗下首支基金是"中和春生壹号"股权出资基金，基金运营期限选用"5+3"的运营期+延长时间形式。基金首要出资于 TMT范畴非上市企业的股权出资。经过对其出资事情的追寻，水母研讨发现中兴创投首要聚集于半导体规划、制作类项意图出资。

职业出资未来展开趋势

1、跟着笔直分工形式的推行，独立的、专业的测验商场或将得到本钱的喜爱

集成电路测验工业展开势头杰出，可是独立测验占整个集成电路工业规划的份额依然较小。大陆地区测验产能首要会集在集成电路制作企业的测验车间以及封装企业的测验事务部门，其间封装企业具有国内大部分的集成电路测验产能。现在全体来看，90%以上的测验在芯片厂施行，第三方测验公司只占有10%左右商场。但跟着职业的运用端需求的不断扩张，商场对独立的、专业的测验服务组织的需求越来越火急，比较于传统的测验形式，专业分工的OSTA 形式因为其对商场反应敏捷、产能利用率高级优势，为集成电路测验职业带来了新的展开原动力和较大商机。

2、跟着商场需求的迭代晋级，具有先进封装技能的企业有望锋芒毕露

我国集成电路封装起步于20世纪80年代，是整个集成电路职业中展开最早的板块，首要以传统封装技能为主，而传统封装技能壁垒低、同业竞赛剧烈，赢利进步空间十分小。需求端的人工智能、物联网、移动终端设备范畴产品的快速展开，对集成电路封装技能提出了更高的要求。近年，我国大陆封装测验公司经过并购海外先进封装厂导入先进封装技能，使得我国大陆集成电路封装测验业获得高端先进封装技能创新和技能的明显展开，以长电科技与通富微电等为代表的大陆龙头封装企业与日月光、 Amkor 等世界大厂在封装测验技能和系统封装技能距离已不大。但我国先进封装产能仍旧占到职业总封装产能的40%，仍需把握先进封装技能厂商加上产能供应。

3、中高端测验设备厂商的出资或将成为集成电路范畴的重要方向

我国封装测验设备出产企业的产品已掩盖半导体封测工业链的各个环节，但缺少中高端测验设备供货商，直接影响封装测验产能的供应，现在半导体测验设备商场仍由海外制作商主导，其间，海外制作商泰瑞达、爱德万和科休占全球测验设备商场份额挨近85%。值得欢喜的是我国以华峰测控、长川科技为代表的本乡企业已把握自主核心技能，成功进入国内封装测验龙头企业供应链系统。未来中高端测验设备的国产代替是我国集成电路工业优化的必走之路，而职业界把握核心技能和产能的厂商较少，商场空间较大，在方针引导和资金孵化的效应下，中高端测验设备细分方向的出资将进一步遭到组织重视。

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